当贴片led灯珠工作时，会出现结温现象，下面我们一起看看是什么原因造成的结温现象。
1、贴片led灯珠有不良的电极结构，窗口层基板或接合区域材料以及导电银胶等均具有一定的电阻值，并且这些电阻相互叠加以形成LED组件的串联电阻。当电流流过P-N时，它也将流过这些电阻，从而产生焦耳热，从而导致芯片温度或结温升高。
2、由于P-N结不能非常完美，因此贴片led灯珠组件的注入效率不会达到100%，也就是说，除了工作时从P区域向N区域注入的电荷(之外，N区域还会将电荷注入P区域，在正常情况下，后者的电荷注入不会产生光电效应，而是以热量的形式消耗。即使注入的电荷有用部分，也不会全部变轻，并且在结区中与杂质或缺陷结合时会变热。
3、实践证明，光提取效率的限制是导致贴片led灯珠结温升高的主要原因。当前，先进的材料生长和组件制造工艺可以将贴片led灯珠的大部分输入电能转换为光辐射能。但是，与周围的介质相比，LED芯片材料的折射率要大得多，从而导致绝大多数光子(> 90%)无法顺利逸出界面，并且在芯片与光源之间的界面处会发生全反射。介质返回到芯片内部，最后通过多次内部反射被芯片材料或基板吸收，并以晶格振动的形式发生变化。导致贴片led灯珠结温升高。
4、显然，贴片led灯珠组件的散热能力是决定结温的另一个关键条件。当散热能力强时，结温将降低;相反，当散热能力差时，结温将升高。 由于环氧树脂胶是低导热率的材料，因此在P-N结处产生的热量很难通过透明环氧树脂向上辐射 到环境中。大部分热量通过基材，银浆，外壳和环氧粘合层。PCB和散热器向下分开。显然，相关材料的导热性将直接影响贴片led灯珠组件的散热效率。普通的贴片led灯珠，从P-N结区域到环境温度的总热阻在300至600°C / w之间。对于具有良好结构的LED组件，总热阻约为15至30°C / w。 热阻的巨大差异表明，普通的LED组件只能在很小的输入功率条件下正常工作，而功率组件的耗散功率可能高达瓦特甚至更高。
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